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第244章 国内外的碳基芯片进展（第2页）

&esp;&esp;他们从碳管制造，组装工艺和元器件结构等方面入手，创造性地研发出一套高性能碳管s器件的无掺杂制造方法。

&esp;&esp;最近更是取得了突破性的进展，首次制造出了5n栅极碳纳米管os器件，它的工作速度2倍于牙膏厂最新的商用硅晶体管，能耗却只有其的14，这表明了在10n以下碳纳米管os器件比硅基os器件具有明显的性能优势。

&esp;&esp;而且圆明园职院的团队在高性能碳基晶体管和高质量碳纳米管材料方面，对国外的团队具有明显的领先优势。

&esp;&esp;另外，与国外的技术路线相比，国内的碳基芯片在生产工艺上也有很大的不同。

&esp;&esp;国内目前的碳基芯片制备流程还十分初级和原始，完善的空间还很大，大概是这样的：

&esp;&esp;第一步是把碳纳米管提纯到999999，俗称6个9的纯度之后，得到半导体碳纳米管，只有这个纯度或者以上的碳纳米管才可以用于集成电路。

&esp;&esp;第二步是以单链dna控制碳纳米管搭建成集成电路所需要的各种结构，自动形成对应的组装体。

&esp;&esp;到这一步，这些自动组装而成的组装体，全部都还泡在溶液之中。

&esp;&esp;第三步则是要制作出真正的电路，这需要将dna完成的组装体规则地搭建在基片上。

&esp;&esp;这需要在基板上贴一层膜，随后使用光刻机等设备在基片上刻出与组装体对应的纳米级图形，然后把包含着组装体的溶液滴在基片上。

&esp;&esp;这样一来，溶液里面的组装体就会在基片上面散布开来，但是只有恰好与纳米图形相合的组装体才能落入基片里，其他排列不整齐的组装体，都留在了基片外表的那层膜上。

&esp;&esp;最后再揭掉那层膜，就可以实现组装体按需要规则排列。

&esp;&esp;是的，目前的碳基芯片还是一样需要使用光刻及电子束刻蚀等技术，才能得到纳米级的电子图形。

&esp;&esp;并没有一些人想象的那么轻松，换了一种材料就可以甩开一切束缚。

&esp;&esp;因为这种微观层面的加工能力是芯片所必须的。

&esp;&esp;哪怕不用光刻机，也会有暗刻机、明刻机……

&esp;&esp;陈神对此也早有心理准备，不过他还是希望能够找出一种不需要光刻机的工艺。

&esp;&esp;毕竟纳米图形的加工能力也不是只有光刻机才拥有的。

&esp;&esp;他如果等待国内光刻机研发的话，那完全就是浪费了他手上的碳基芯片技术。

&esp;&esp;看完这些数据，继续往下翻，很快就让他发现了一篇不一样的论文。

&esp;&esp;《dna定向纳米制备高性能碳纳米管场效应晶体管》

&esp;&esp;这同样是圆明园职院的一位教授所发表的论文。

&esp;&esp;这篇论文以dna模板法制备的平行碳纳米管阵列作为模型系统，开发了一种先固定后冲洗的方法，将基于碳纳米管阵列的效应晶体管关键传输性能指标提高了10倍以上。

&esp;&esp;说人话，就是在高性能电子和生物分子自组装的界面上，这种方法可以用可伸缩的dna生物模板来制作纳米级的电子图形。

&esp;&esp;也就是说，不需要光刻机！

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